焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
选择性焊接的流程 PCPCB板清洗机哪里有？B预热、浸焊和拖焊。 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂。
助焊剂涂布工艺 选择性焊接中。助焊剂应有足够的活性防止桥接的发生并防止助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时。
助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔PCB发生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方。
**的焊剂准确喷涂。微孔喷射式**不会弄污焊点喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊。
之外的区域。微点喷涂**小焊剂点图形直径大于2mm选择性波峰焊所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm才干保证焊剂始
终覆盖在
被焊部位上面。技术说明书应规定焊剂使用量，喷涂焊剂量的公差由供应商提供。通常建议100%平安公差范围。
预热工艺
选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力。进入焊锡波前，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂。使得焊剂有正确的
黏度。焊接时。PCB资料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素。
置。选择性焊接中。进行预热；另一种观点认为不需要对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前。
预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
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以下是选择性波峰焊的主要特性 目标
类型：迷你波峰运动 目标：小占地面积的场所
范围：12*18"300*45选择性波峰焊0mm价格：入门级
机器人技术：X|Y|Z三轴 性能：
小占地面积 6mm高的波峰
低成本 小达0.5mm间隙
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机器尺寸 选择性波峰焊800*1220*1050mm|32*48*40